领先的高性能模拟IC和传感器

2015年3月，美国国家航空航天局(NASA)日地探测任务启动——磁层多尺度任务。作为项目的一部分， NASA将四颗卫星送到地球轨道，对地球磁层进行前所未有的高精度三维测量。这项任务的主要目标是通过准确测量地球磁场的细微变化来探索磁层的动力学。奥地利科学院太空研究所(位于奥地利格拉茨市)率先承担研究工作，重点研究磁重联。磁重联是地球磁能转化为动能、热能和粒子加速的物理过程，是极光的原因之一，也是地球磁瞬时扰动的因素之一。

与其他卫星测量仪器和设备一样，太空研究所的磁强度计必须尽可能小、轻，能量消耗较少。此外，它还必须在极端恶劣的条件下，如低温和辐射。

为配合太空研究院的工作，Fraunhofer集成电路研究所定制了一用集成电路(ASIC)，使卫星数字磁通门磁强计(flux-gate magnetometer-DFG)低电流AMS芯片代理在消耗时获得准确的磁层三维测量值。数字磁通门磁强计传感器由位于美国洛杉矶的加利福尼亚大学提供。在灵敏度高达10 picoTesla(这种灵敏度远远超过传统的电子罗盘)，该设备可以检测到磁通量的任何细微变化。

这个ASIC采用ams特有的0.35µm CMOS(C35)复杂的模拟/混合信号集成电路可设计在生产过程中。C基于独特的工艺架构，35技术特别适用于太空和航空航天领域。Fraunhofer奥地利科学院太空研究所也受益于ams IC设计的整体解决方案包括完整的工艺开发套件和IP产品库、先进的工艺技术、卓越的产品认证服务和供应链管理能力。这些都帮助ams晶圆OEM客户大大降低了开发风险，缩短了开发周期。

Fraunhofer IIS ASIC开发项目经理Johann Hauer表示：“ams特有的0.35µm CMOS工艺使我们的研究人员和科学家开发出复杂的模拟/混合信号集成电路，产品在性能、能耗、晶圆区和可靠性方面远远超出我们的预期。”

太空研究院副院长Werner Magnes也表示：“在太空稳定运行两个月后，我们确信基于芯片开发的磁强计远远超过了我们对精度和稳定性的要求。”

ams晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示：“在近25年的合作中，ams与Fraunhofer IIS为各种研究机构和工业项目成功开发了大量复杂的集成电路。ams生产的集成电路可以在太空中稳定运行，帮助我们更好地了解地球的物理系统。”