世界领先的高性能模拟IC以及传感器供应商ams晶圆代工业务部今天宣布扩大0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台帮助芯片设计师实现更高的灵敏度、精度和更好的光滤波器性能。

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该平台是ams“More than Silicon”通过平台，计划中的另一个扩展ams可以提供一系列技术模块、知识产权、元件库、工程咨询及服AMS一级代理利用其专业技术，帮助客户顺利开发先进的模拟和混合信号电路。

ams基于先进的0.35µm CMOS光电工艺在前端(设备层面)、后端(晶圆制造后处理步骤)、封装装配层面进行了技术改进和开发。

在设备层面，ams在自定义波长（从蓝光到近红外光）中，为晶圆OEM客户提供最优化光谱响应和最小化暗电流率PN结合超低电容值和高量子效率的二极管PIN二极管。

在晶圆加工过程的后端，光电子器件的性能可以通过应用各种CMOS晶圆顶涂层进一步改善。ams抗反射涂层已经推出(ARC)以及干涉滤波器:高精度边缘和带通滤波器可以通过各种高透明度氧化物堆栈的形式实现(如屏障)IR和UV)，以及反射镜或分束镜的准确反射率。客户可以在较宽范围内定制波长、斜率等滤波性能。此外，特定波长优化后的粘合色层(红、绿、蓝)可以帮助感光器件优化性能。

低引脚数IC目前采用性价比高、透明的塑料包装(基于基板或引脚框架)。ams专利硅穿孔(TSV)技术的先进3D-WLCSP包装优化了透射率、湿度敏感度、温度范围和高引脚数量ams光电平台封装水平。

ams各种光电子设备类型和后端工艺可以优化波长、量子效率、响应率、暗电流、设备响应时间等重要指标上的集成电路。

ams晶圆代工业务部总经理Markus Wuchse表示：“所有二极管信息，包括发生器布局(Pcells)、高精度高精度仿真模型、设计规格和工艺参数ams在基准工艺设计套件中获得。ams晶圆OEM团队期待与先进光电系统开发者合作。我们一流的设计环境和专业的咨询服务可以最大限度地降低开发风险和难度，使其能够获得高性能的光电解决方案，并更快地将产品推向市场。”

如关晶圆OEM产品的更多信息和技术服务，请访问www.ams.com/foundry。